Ondanks het feit dat componenten steeds kleiner zijn geworden en de Surface Mount Technology (SMD) en Chip On Board Technology (COB) een hele sterke groei hebben laten zien, is de oudere conventionele, Through Hole, techniek nog steeds niet weg te denken. Liad Electronics heeft al meer dan 25 jaar ervaring in de Through Hole Technology.
Indien golf en/of selectief solderen niet mogelijk is plaatsen wij de componenten met de hand. Onze conventionele afdeling bestaat uit IPC-A-610 gecertificeerde medewerkers die volledig handmatig assembleren.
Golfsolderen is een bijzonder secure, machinale vorm van solderen waarbij een hoge kwaliteit soldeerverbinding kan worden gegarandeerd. Golfsolderen vindt volledig onder stikstof plaats, met als voordeel minimale vervuiling van het product, dus een schoner product.
Selectief solderen van Through Hole componenten heeft het voordeel dat je kunt solderen met beperkte ruimte op dubbelzijdig gemonteerde SMA printen. De machine werkt sneller dan handsolderen en kan een grotere productie leveren. Het voordeel is dus sneller en kosten efficiënter.
Zowel golf als selectief solderen wordt automatisch uitgevoerd om optimale kwaliteit en betrouwbaarheid te garanderen. Beide processen zijn loodvrij.
